探针表面处理用套管的制作方法
【专利摘要】本实用新型是有关于一种探针表面处理用套管，该套管内部呈中空状而具有一个中空空间，该套管前端为一个尖端部，经将该尖端部切削后形成有一个裁切部，使部份中空空间呈外露状。本实用新型经将该套管套置于一个探针外部，使该探针仅尖端部呈外露状且其它部份被套管裹覆，借此，能用以仅对探针的尖端部进行表面处理。
【专利说明】探针表面处理用套管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种探针表面处理用套管，能仅对探针的尖端部进行表面处理。【背景技术】
[0002]在高科技产业中，各生产线所送出的物件都需经过品质监控掌握，以确保最后成品的合格率可以满足订购者的需求；像是生产晶片、晶圆、晶粒的工厂，对于产品的合格率要求更严格。
[0003]一般测试晶片、晶圆、晶粒的方法，是以探针进行点测，点测时是以探针的针头接触受测物；当探针接触受测物时，难免因为些许的误差而造成针头折损。由于晶片、晶圆、晶粒皆属高精密科技产品，测试所用探针的尺寸为微米等级，因此针头势必因为尺寸缩小的关系，而使得硬度降低；硬度不够的针头，往往用不多时便折损，使得生产成本增加。其次，随着微米技术的趋于成熟，晶片也越做越小。由于受测物的尺寸越来越小，探针的针头也必须达到直径减少、夹角更小的目标。
[0004]为解决现有探针的各项缺失，发明人以前曾提出中国台湾发明第1356903号“探针制成方法”的前案，除经钧局审定核准，实务上量产后也广受业界好评；只是，发明人并不因此而自满，持续戮力研发，期能将探针的结构与功效更为进步，以创造商机。
[0005]上述前案中揭露一种探针的制程，包括初步蚀刻、微型整修、微蚀、镀金以及硬化电解皮膜等制程，发明人发现，探针在进行测试时，仅有尖端部会需要与待测物接触，因此也只有此一部份需要特别进行表面处理以达成实用的需求；现有制程都是就探针整体进行处理，如此耗时费工，不但无法让产量提升、降低成本，额外浪费的成本也徒劳无功。
[0006]有鉴于上述问题，发明人依据从事该行业的丰富经验及专业知识，戮力谋求解决的道，终而有本实用新型完成。发明人期能借本实用新型的提出，俾改进现有探针表面处理的缺点，期使探针的制作成本得以降低。
实用新型内容
[0007]为改善前述探针表面处理都是整体进行的缺失，本实用新型主要目的在于:提供一种探针表面处理用套管，其能使该探针仅尖端部呈外露状且其它部份被套管裹覆，借此，即能仅用以对探针的尖端部进行表面处理，获致节省成本的目的。
[0008]为达成上述目的，本实用新型的具体技术方案为:
[0009]一种探针表面处理用套管，能套置于探针外部，其内部呈中空状而具有一个中空空间，该套管前端为一个尖端部，该尖端部依需要切削形成有一个裁切部，能使部份中空空间呈外露状。
[0010]所述表面处理，至少包括进行溅镀一种表面处理介质于该探针的尖端部处、或对探针尖端部进行电解或电镀处理、或于探针尖端部进行表面官能基的修饰。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用新型能使探针仅尖端部呈外露状且其它部份被套管裹覆，借此，即能仅用以对探针的尖端部进行表面处理，获致了节省成本的效果。
【专利附图】

【附图说明】[0013]图1:为本实用新型套管的结构透视图。
[0014]图2:为本实用新型的套管的剖面图。
[0015]图3:为本实用新型的套管经裁切后的剖面图。
[0016]图4:为本实用新型的套管套置于探针外的剖面示意图。
[0017]图5:为套置有本实用新型的套管的探针进行表面处理的剖面示意图。
[0018]图6:为采用了本实用新型完成表面处理后的探针于该尖端部附着有表面处理介质的外观示意图。
[0019]图7:为本实用新型另一实施例揭露该套管的裁切部位于探针不同位置的剖面示意图。
[0020]【主要元件符号说明】
[0021]I套管
[0022]11中空空间
[0023]12尖端部
[0024]121 裁切部
[0025]2探针
[0026]21尖端部
[0027]3表面处理介质。
【具体实施方式】
[0028]兹谨就本实用新型的探针表面处理用套管的结构组成，及所能产生的功效，配合附图，举一种本实用新型的较佳实施例详细说明如下。
[0029]首请参阅图1与图2所示，本实用新型的探针表面处理用套管，该种探针用的套管1，内部呈中空状而具有一个中空空间11，该套管I前端为一个尖端部12，该尖端部12依需要切削形成有一个裁切部121，能使部份中空空间11呈外露状(如图3)。
[0030]本实用新型实施时，将一个探针2置入该套管I内部，如图4，由于该套管I前端形成有一个裁切部121，使该探针2的尖端部21能呈外露状，且其它部份都被套管I包覆。
[0031]当要就该探针2进行表面处理时(如图5)，以溅镀为例但不限于溅镀；例如就该包覆有套管I的探针2进行派镀，由于该探针2仅尖端部21呈外露状但其它部份被套管I包覆，因此表面处理介质3仅会附着于探针2的尖端部21处(如图6)，其余部份因为受到套管I包覆而不会附着有表面处理介质3。如此一来，能避免表面处理介质3的不必要浪费，进而获致降低成本的目的。
[0032]前述该探针2的尖端部21依据不同需要而有外露尺寸不同的变化，因此，如图7，该裁切部121能适当调整位于套管I上的位置。
[0033]前述该表面处理介质3，包括液态、气态或电浆态。
[0034]综上所述，本实用新型的探针表面处理用套管，其技术内容完全符合实用新型专利的取得要件。本实用新型在产业上确实得以利用，于申请前未曾见于刊物或公开使用，且非为公众所知悉的技术。再者，本实用新型有效解决先前技术中长期存在的问题并达成相关使用者与消费者长期的需求，得佐证本实用新型并非能轻易完成。本实用富具专利法规定的产业利用性、新颖性与进步性等要件，爰依法提请专利，恳请钧局详查，并尽早为准予专利的审定，以保护 申请人:的智慧财产权，俾励创新。
[0035]本实用新型虽借助前述实施例来描述，但仍可变化其形态与细节，于不脱离本实用新型的精神而达成，并由熟悉此项技艺的人士可了解。前述本实用新型的较佳实施例，仅系借本实用新型原理可以具体实施的方式之一，但并不以此为限制，应依所附的权利要求所界定为准。
【权利要求】
1.一种探针表面处理用套管，能套置于探针外部，其特征在于:内部呈中空状而具有一个中空空间，该套管前端为一个尖端部，该尖端部形成有一个能使部份中空空间呈外露状的裁切部。
2.如权利要求1所述的探针表面处理用套管，其特征在于:当将一个探针置入其中时，探针的主体部分位于所述的中空空间，探针的尖端区域由裁切部伸出并裸露于套管的外部。
3.如权利要求1所述的探针表面处理用套管，其特征在于:所述套管是由适用于对探针尖端进行溅镀、电解处理、电镀处理和/或表面官能基的修饰的材料制成的。
【文档编号】G01R3/00GK203519672SQ201320545848
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月4日 优先权日:2013年9月4日
【发明者】呙昇华 申请人:跃澐科技有限公司