专利名称：辅助测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种辅助测试装置。
背景技术：
众所周知，在对主板进行测试时，内存的信号最为难测，首先是信号种类多，其次测试点难找，且测试探头难以固定在测试点。特别是目前DDR3已经成为主流内存之后，信号速度最高已经达1600Mbit/S，又由于内存芯片通常采用BGA封装，这个问题就更加突出。

发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种较为方便的辅助测试装置。ー种辅助测试装置，包括一电路板及ー插槽，所述电路板的第一端设置有若干金手指，第二端与所述插槽相连，且所述若干金手指与插槽电性连接，所述电路板上位于第一端及第ニ端之间还设置有若干第一测试焊盘以及若干与第一测试焊盘具有不同形状或大小的第二测试焊盘，且所述若干第一测试焊盘以及第ニ测试焊盘对应与插槽内的若干接触点相连。上述辅助测试装置通过在电路板上设置若干不同形状、大小或顔色的测试焊盘，不仅可使得测试者方便将测试探头与测试焊盘相连，还可使得测试者在测试不同的信号參数时能及时找到对应的测试点，节省了测试时间且減少了测试错误。


图I为本发明辅助测试装置的较佳实施方式的示意图。图2为图I中辅助测试装置的使用示意图。主要元件符号说明
辅助测试装置Ιι_
电路板 10 第一插槽 >0 金手指 100 第一测试焊盘 110 第二测试焊盘 120 第三测试焊盘 130 主板 50 内存插槽 60 内存_|80
如下具体实施方式
将结合上述附图进ー步说明本发明。
具体实施例方式下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进ー步详细描述
请參考图1，本发明辅助测试装置I的较佳实施方式包括一电路板10及一第一插槽20。所述电路板10的第一端设置有若干金手指100，第二端与所述第一插槽20相连，且所述若干金手指100与第一插槽20电性连接。所述电路板10上位于第一端和第二端之间还设置有若干第一测试焊盘110、若干第二测试焊盘120以及若干第三测试焊盘130，且该若干测试焊盘对应与第一插槽20内的接触点相连。请參考图2,使用时,将所述电路板10具有金手指100的一端摘入到一主板50的内存插槽60上，并将ー内存80插入第一插槽20内。此时，所述主板50工作时，所述内存80可依次通过第一插槽20、若干金手指100以及内存插槽60与主板50进行通信。由于测试焊盘对应与第一插槽20内的接触点相连，当内存80插入到第一插槽20内时，所述测试焊盘则分别与内存80对应的金手指相连。测试者通过将测试探头与测试焊盘相连即可测试内存80的信号參数。本发明中，所述若干第一测试焊盘110、若干第二测试焊盘120以及若干第三测试 焊盘130设计为不同的顔色、大小或者形状，比如，第一测试焊盘110设计为方形焊盘，代表电源信号以及接地信号；第二测试焊盘120设计为三角形焊盘，代表数据信号；第三测试焊盘130则设计为圆形，代表差分信号。如此，测试者即可在测试不同的信号參数时能及时找至IJ对应的测试点，节省了测试时间且减少了测试错误。可以理解的是，本实施方式中第一插槽20与内存插槽60的结构相同。当然，本发明辅助测试装置亦可用于测试显卡、声卡等的信号，此时，所述第一插槽则对应与用于容纳显卡、声卡的金手指的插槽(如PCI插槽)具有相同的结构。
权利要求
1.ー种辅助测试装置，包括一电路板及ー插槽，所述电路板的第一端设置有若干金手指，第二端与所述插槽相连，且所述若干金手指与插槽电性连接，所述电路板上位于第一端及第ニ端之间还设置有若干第一测试焊盘以及若干与第一测试焊盘具有不同形状、大小或顔色的第二测试焊盘，且所述若干第一测试焊盘以及第ニ测试焊盘对应与插槽内的若干接触点相连。
2.如权利要求I所述的辅助测试装置，其特征在于所述插槽为ー内存插槽。
3.如权利要求I所述的辅助测试装置，其特征在于所述电路板上位于第一端及第ニ端之间还设置有若干第三测试焊盘，且所述若干第三测试焊盘的形状、大小或顔色与若干第一测试焊盘及第ニ测试焊盘不相同。
全文摘要
一种辅助测试装置，包括一电路板及一插槽，所述电路板的第一端设置有若干金手指，第二端与所述插槽相连，且所述若干金手指与插槽电性连接，所述电路板上位于第一端及第二端之间还设置有若干第一测试焊盘以及若干与第一测试焊盘具有不同形状或大小的第二测试焊盘，且所述若干第一测试焊盘以及第二测试焊盘对应与插槽内的若干接触点相连。上述辅助测试装置可方便的对主板进行信号测试。
文档编号G01R1/04GK102692526SQ201110070388
公开日2012年9月26日 申请日期2011年3月23日 优先权日2011年3月23日
发明者欧光峰, 王太诚, 赵志勇 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司