专利名称：用于芯片老化测试的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于芯片老化测试的装置，特别是关于一种能够保护被测芯片的用于芯片老化测试的装置。
背景技术：
芯片老化测试是一种采用外加电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。根据不同的老化时间，所得资料的可靠性可能涉及到的器件的早期寿命或磨损程度。老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障。老化通常是为样品提供例如是70 125摄氏度的高温与电激励。在老化过程中使用专门的老化测试设备来加速负荷的效果。芯片老化测试的装置被放入老化炉中，并根据不同的失效机制施加静态的或者动态的偏压。附图1所示是现有技术的一种用于芯片老化测试的装置结构示意图，包括电源 10、芯片插板11和显示装置12，芯片的引脚插接在芯片插板11上，电源10的输出电压通过芯片插板11施加在待测芯片上，该输出电压并同时加载在显示装置12上，显示装置12的作用在于显示插接在芯片插板11上的芯片引脚的电学特性是否正常。上述装置的缺点在于，对于不同的芯片，可能待测的引脚并不相同，这样每次测试新的芯片都需要根据芯片的特点来重新配置电源10和芯片插板11之间的连接关系以及芯片插板11和显示装置12的连接关系，并且电源开启时刻的高电压脉冲很容易将插在芯片插板11上的芯片瞬间烧毁。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够保护被测芯片的用于芯片老化测试的装置。为了解决上述问题，本实用新型提供了一种用于芯片老化测试的装置，包括电源、 芯片插板和显示装置，进一步包括一测试管理模块，所述电源通过测试管理模块电学连接至芯片插板；所述显示装置电学连接至测试管理模块。可选的，所述显示装置为LED看板。可选的，所述在测试管理模块中进一步包括一脉冲信号过滤器。可选的，所述在测试管理模块中进一步包括一数据存储器。本实用新型的优点在于，可以屏蔽掉电源开启时刻的高电压脉冲对插在芯片插板上的芯片的影响，并且对于不同的芯片进行测试时，仅仅需要重新配置测试管理模块的内部连接关系即可。

[0012]附图1所示是现有技术的一种用于芯片老化测试的装置结构示意图。附图2所示是本实用新型具体实施方式
所述用于芯片老化测试的装置结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型提供的用于芯片老化测试的装置的具体实施方式
做详细说明。附图2所示是本具体实施方式
所述的一种用于芯片老化测试的装置结构示意图， 包括电源10、芯片插板11和显示装置12，还进一步包括一测试管理模块19。所述电源10通过测试管理模块19电学连接至芯片插板11，为芯插板11上插接的芯片提供电压；所述显示装置12电学连接至测试管理模块19，来显示芯片插板11上插接的芯片的待测引脚的电学性质。所述显示装置12例如可以是LED看板，所谓LED看板是指包括多个LED灯的面板， 每个LED等对应显示芯片插板11上一插孔所插芯片的引脚是否是导通的。由于测试电压是通过测试管理模块19施加在芯片插板11上的，故在测试管理模块19上设置例如一脉冲信号过滤器等装置即可以屏蔽掉电源10开启时刻的高电压脉冲对插在芯片插板11上的芯片的影响。并且在对于不同的芯片进行测试时，即使待测的引脚并不相同，每次测试新的芯片也不需要根据芯片的特点来重新配置电源10和芯片插板11之间的连接关系以及芯片插板11和显示装置12的连接关系，而仅仅需要重新配置测试管理模块19的内部连接关系即可，测试管理模块19的内部连接除了采用硬件配置之外，甚至也可以采用软件配置，并对每种芯片保存一种配置关系，以供随时调用。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于芯片老化测试的装置，包括电源、芯片插板和显示装置，其特征在于，进一步包括一测试管理模块，所述电源通过测试管理模块连接至芯片插板；所述显示装置连接至测试管理模块。
2.根据权利要求1所述的用于芯片老化测试的装置，其特征在于，所述显示装置为LED 看板。
3.根据权利要求1所述的用于芯片老化测试的装置，其特征在于，所述在测试管理模块中进一步包括一脉冲信号过滤器。
4.根据权利要求1所述的用于芯片老化测试的装置，其特征在于，所述在测试管理模块中进一步包括一数据存储器。
专利摘要本实用新型提供了一种用于芯片老化测试的装置，包括电源、芯片插板和显示装置，进一步包括一测试管理模块，所述电源通过测试管理模块电学连接至芯片插板；所述显示装置电学连接至测试管理模块。本实用新型的优点在于，可以屏蔽掉电源开启时刻的高电压脉冲对插在芯片插板上的芯片的影响，并且对于不同的芯片进行测试时，仅仅需要重新配置测试管理模块的内部连接关系即可。
文档编号G01R31/28GK202066943SQ20112017229
公开日2011年12月7日 申请日期2011年5月26日 优先权日2011年5月26日
发明者李连兵 申请人:中达电子零组件(吴江)有限公司